Huawei Bicara Teknologi Kirin Baru, Target Produksi Chip 1.4nm Untuk 2031
GIZFIN – Huawei mengumumkan chip Kirin generasi berikutnya akan mengadopsi LogicFolding, pendekatan desain baru yang diklaim mampu meningkatkan kepadatan transistor tanpa bergantung pada node fabrikasi terbaru. Chip Kirin tersebut dijadwalkan hadir pada Musim Semi 2026, sementara target transistor dengan density setara proses 14A atau 1.4nm direncanakan untuk chip high-end pada tahun 2031. Pengumuman itu disampaikan … Baca Selengkapnya