GIZFIN – Huawei mengumumkan chip Kirin generasi berikutnya akan mengadopsi LogicFolding, pendekatan desain baru yang diklaim mampu meningkatkan kepadatan transistor tanpa bergantung pada node fabrikasi terbaru. Chip Kirin tersebut dijadwalkan hadir pada Musim Semi 2026, sementara target transistor dengan density setara proses 14A atau 1.4nm direncanakan untuk chip high-end pada tahun 2031.
Pengumuman itu disampaikan sesi keynote oleh He Tingbo, Executive Director Huawei dan CEO HiSilicon, di IEEE International Symposium on Circuits and Systems atau ISCAS 2026 pada Senin (25/05/2026). Dalam pernyataan resminya, Huawei memperkenalkan Tau (τ) Scaling Law sebagai pendekatan untuk mendorong performa dan efisiensi sistem elektronik melalui desain chip, bukan hanya penyusutan proses manufaktur.
LogicFolding menjadi salah satu implementasi utama dari pendekatan tersebut. Menurut Huawei, teknologi ini dapat memadatkan jalur sinyal, meningkatkan kepadatan transistor, dan membuka ruang untuk peningkatan performa serta efisiensi daya.
Huawei juga menyebut telah merancang dan memproduksi massal 381 chip berbasis Tau Scaling Law dalam enam tahun terakhir. Klaim ini menunjukkan Huawei memosisikan Tau Scaling Law bukan hanya sebagai konsep riset, tetapi sebagai pendekatan yang sudah masuk ke desain chip perusahaan.
Untuk lini chipset Kirin, rilis Huawei menyebut chip yang dijadwalkan pada Musim Semi 2026 akan menjadi Kirin pertama yang menggunakan teknologi LogicFolding. Namun, Huawei sendiri belum mengumumkan nama komersial chip tersebut, perangkat pertama yang akan memakainya, harga, maupun rencana distribusi pasar.
Mengutip Huawei Central, disebutkan bahwa chipset Kirin yang dirilis paruh kedua 2026 bisa membawa kepadatan transistor lebih tinggi dan performa core yang lebih kuat. Mereka itu juga mengaitkan chip tersebut dengan kemungkinan debut di seri Huawei Mate 90, tetapi model perangkat ini belum secara langsung disebut dalam rilis resmi Huawei.
Sejumlah angka teknis seperti transistor density 238 MTr/mm2, peningkatan performa core 41 persen, peningkatan max frequency 12,7 persen, serta roadmap clock hingga 2031 disampaikan dalam materi presentasi He Tingbo kemarin. Angka-angka tersebut memberi konteks arah performa Kirin, tetapi belum menjadi spesifikasi final bagi perangkat konsumen akhir.
Kabar ini penting karena Huawei selama beberapa tahun terakhir menghadapi keterbatasan akses ke teknologi manufaktur semikonduktor paling maju. Dengan Tau Scaling Law dan LogicFolding, Huawei tampak mencoba mengejar peningkatan performa dari sisi desain sistem dan kepadatan transistor, bukan hanya dari node fabrikasi.
Bagi pengguna Huawei di Indonesia, belum ada informasi resmi apakah chip Kirin terbaru atau perangkat yang memakainya akan tersedia secara lokal. Namun untuk sementara, dampaknya lebih relevan sebagai sinyal arah flagship Huawei berikutnya, terutama bagi pengguna yang mengikuti perkembangan HarmonyOS, AppGallery, dan ekosistem perangkat Huawei.
Dengan pengumuman ini, Chip 1.4nm untuk perangkat konsumen belum dirilis. Yang diumumkan adalah roadmap teknologi chip baru, dengan Kirin 2026 sebagai tahap awal implementasi teknologi LogicFolding dan target chip density setara 1.4nm untuk tahun 2031.
